多層鍍層厚度測量?jì)x

多層鍍層厚度測量?jì)x

FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220 是專(zhuān)為測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析而設計的入門(mén)級、耐用型測量?jì)x。

微聚焦X射線(xiàn)管配合比例接收器能夠產(chǎn)生高計數率信號，以此造就了高精度的測量。出色的準確性及長(cháng)期的穩定性是FISCHER X射線(xiàn)儀器的共有特點(diǎn)，因此也大大減少了重新校準儀器的需要，為您節省時(shí)間和精力。

依靠FISCHER所采用的的基本參數法，可以在沒(méi)有標準片校正的情況下分析固、液態(tài)樣品及測量樣品的鍍層厚度。

菲希爾X射線(xiàn)測厚儀FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220配備了可電動(dòng)切換的多種準直器和基本濾片，讓每次測量都可以在條件下進(jìn)行，滿(mǎn)足各種測量需求。

菲希爾X射線(xiàn)測厚儀FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220是用戶(hù)界面友好的臺式測量?jì)x器。測量門(mén)底部留有空隙，以方便對大面積印制電路板的測量。儀器樣品定位簡(jiǎn)便，配備了高精度、可編程的XY平臺，并帶有彈出功能。激光點(diǎn)作為輔助定位，能幫助快速對準測量位置。配備了高分辨率彩色攝像頭，使得對準測量位置的過(guò)程更加準確、簡(jiǎn)便。

菲希爾X射線(xiàn)測厚儀FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220配備帶鈹窗口的微聚焦鎢管，提供三擋可選高壓，3種可切換基本濾片。

可按照客戶(hù)要求，提供額外的XDLM-PCB型產(chǎn)品更改和XDLM-PCB儀器技術(shù)咨詢(xún)。