MINITEST730膜厚儀

MINITEST730膜厚儀

MINITEST730測厚儀SIDSP技術(shù)-，智能數字化的涂層測厚探頭

EPK MINITEST730無(wú)錫駿展儀器供應模擬信號處理時(shí)代已成過(guò)去，數字信號處理將成為未來(lái)的趨勢

什么是SIDSP？

EPK MINITEST730無(wú)錫駿展儀器供應SIDSP是由ElektrPhysik（簡(jiǎn)稱(chēng)EPK）研發(fā)的，的涂層測厚探頭技術(shù)。EPK此項技術(shù)為涂層測厚領(lǐng)域的創(chuàng )新奠定了新標準。

EPK MINITEST730無(wú)錫駿展儀器供應SIDSP即探頭內部數字信號處理，這項技術(shù)使探頭在測量時(shí)，同時(shí)在探頭內部將信號處理為數字形式。SIDSP探頭依據技術(shù)生產(chǎn)。

EPK MINITEST730無(wú)錫駿展儀器供應SIDSP工作原理？

跟傳統技術(shù)不同，SIDSP在探頭頂部產(chǎn)生和控制激發(fā)信號，回傳的信號經(jīng)過(guò)32位數字轉換和處理，帶給您精確的涂層厚度值。此項的數字處理技術(shù)，同時(shí)應用在現代通訊技術(shù)（手機網(wǎng)絡(luò )）

濾波器，基帶轉換，平均值，隨機分析，等等。此項技術(shù)能獲得與模擬信號處理信號質(zhì)量

和精確度。厚度值通過(guò)探頭電纜數字化傳輸到顯示裝置。

SIDSP探頭與普通模擬探頭相比，具有決定性的優(yōu)勢，為涂層測厚設定了一個(gè)新的標準。